薄膜
禾伸堂提供客製化技術滿足多變的市場需求,其中包括:
1. 陶瓷載板
2. 光纖通訊所需之陶瓷基板
3. 高效能且體積小之產品
4. 耐高溫,潮濕及其他惡劣環境之需求產品
禾伸堂陶瓷基板優勢:
1. 體積小而薄
2. 高-熱傳導
3. 穩定
4. 能共晶接合
5. 處理大功率
6. 熱膨脹係數與晶片接近
薄膜陶瓷基板金屬化加工,主要製程分為兩階段:
1. 直接接合
2. 直接覆銅
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